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莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义

莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展,提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需(xū)求;下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的(de)导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì),算力需求(qiú)提升,导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法,尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí),芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大,显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需求

  数据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增,导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大,叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的增多(duō),驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览

  分析师表示(shì),5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà),对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外,新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng),带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义

  东方证券(quàn)表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看,上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合,二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高,但其扮演的角色非(fēi)常重,因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

  细分来看,在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技;导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

  在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义p>

  王喆表示(shì),AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热材料主赛(sài)道领域,建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口,建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得(dé)注意(yì)的(de)是,业(yè)内人士(shì)表示,我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口

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